展会动态-深圳市为德讯科技有限公司

NXTM6II贴片机

富士NXT-M6S贴片机规格参数：贴装速度: （H12S:17,000 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph;F04:5,100 cph; OF:2,300 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）贴装精度: （ H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00H01/F04: &plus......
日东无铅回流焊IPC708E

无铅热风回流炉(IPC 708E)规格:1)加热部分-增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,焊接区变频调整风速-8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关-温度控制范围:室温-320℃-温度控制精度:±1℃(静态)-基板横向温度偏差: ±1℃-温度各项性......
德国ERSA VERSAFLOW 3/45

为满足灵活性要求，Ersa 第三代 VERSAFLOW 的设计采用了完全模块化的机器平台来实现。VERSAFLOW 3/45 的基本配置由通常的助焊剂、预热和焊接模块以及一个分段式输送带系统组成。用户可根据具体应用和所需的产能，集成其它助焊剂/ 预热/ 焊接模块。VERSAFLOW 3/45 的......
PARMI 3D SPI

韩国PARMISIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste检测设备，相比已有机型具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测准确度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度......
GETECH在线分板机GAR1200

GAR1200 是专用于将PCBA组件（拼板）切割成单个组件的一款在线式的分板机GAR1200 拥有双工作台工作平台，能容纳为350mm*310mm尺寸的PCBAGETECH开发的全新的用户界面，及一套***的控制软件包含移动，示教，切割，将给客户带来全新的视觉体验，确保客户快速，准确的实现...
KOH YOUNG KY-8080

Koh Young KY8080 3D SPI锡膏检测仪产品特点：品牌：Koh Young产地：韩国型号：KY8080 (M Size)基板尺寸(单轨)：50x50~350x330mm基板尺寸(双轨)：50x50~350x580mm 单轨模式50x50~350x320mm 双轨模式基板限高：上 3mm 下 3.5mm分辨率：1.0um/pulse精度：20um电源：200-2......