富士NXT-M6S贴片机规格参数：贴装速度: （H12S:17,000 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph;F04:5,100 cph; OF:2,300 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）贴装精度: （ H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00H01/F04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00）贴片范围: H12S:0402~5.0mm x 5.0mm 高:MAX 3.0mm H08:0402~7.5mm x... [详细]

无铅热风回流炉(IPC 708E)规格:1)加热部分-增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,焊接区变频调整风速-8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关-温度控制范围:室温-320℃-温度控制精度:±1℃(静态)-基板横向温度偏差: ±1℃-温度各项性能指标符合IPC行业标准2）冷却部分-增压式强制冷却-冷却长度1000MM-冷却区温度显示3）控制部分- PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD... [详细]

为满足灵活性要求，Ersa 第三代 VERSAFLOW 的设计采用了完全模块化的机器平台来实现。VERSAFLOW 3/45 的基本配置由通常的助焊剂、预热和焊接模块以及一个分段式输送带系统组成。用户可根据具体应用和所需的产能，集成其它助焊剂/ 预热/ 焊接模块。VERSAFLOW 3/45 的配置可包含多达 3 个焊接模块，每个模块还可配备2 个单点波峰锡缸。每个焊接模块的上游可安装一个预热器。 除了可以安装多个单点波峰锡缸之外，还可以安装多点波... [详细]

韩国PARMISIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste检测设备，相比已有机型具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测准确度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。PARMI SIGMA X 3DSPI检测仪的特点... [详细]

GAR1200 是专用于将PCBA组件（拼板）切割成单个组件的一款在线式的分板机GAR1200 拥有双工作台工作平台， 能容纳为350mm*310mm尺寸的PCBAGETECH开发的全新的用户界面，及一套***的控制软件包含移动，示教，切割，将给客户带来全新的视觉体验，确保客户快速，准确的实现在线编程特点：面板尺寸范围:350毫米×310毫米强大的伺服马达驱动轴双真空除尘系统CE认证（选项）占地面积小 [详细]