韩国PARMISIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste检测设备，相比已有机型具备以下特征:
硬件更小更精致、检测速度更快、检测准确度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。
同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。
PARMI SIGMA X 3DSPI检测仪的特点
业界很快的检测速度及的检测准确度，比对RSC-6，检测速度提升25~30%
不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他方式所无法比较的准确又真实的3次元刨面图。PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测准确度，板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用;PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良，运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的准确度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.
